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新品投放,技术更新
发布人:初始管理员  时间:2006年12月17日
为适应全球****芯片制造商AMD&Intel 多核CPU时代的到来,广州暨东莞三钛电子实业有限公司已成功开发出满足电脑主板和CPU的“多道加强筋(肋)背板”,已成功申报专利。其特点是满足电脑重量更轻、体积更小、强度更高的需求潮流。现在,产品已投放市场。

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